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创恒亿免洗焊锡膏，采用美国BEST公司的生产技术与设备，采用本公司自行开发研制的高性能免清洗焊剂，配合进口优质的合金粉末焊料精制而成。焊剂中添加优质触变剂，具有优越的流动性，印刷后不易坍塌，焊剂化学活性可调，可焊性好；锡粉颗粒均匀，氧化度低，焊后离子残留极少，表面绝缘电阻高，导电性能可靠。完全适合SMT表面贴装的要求，尤其对精细间距元器件（QFP、CSP、BGA）的焊接有优良的效果。 |
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产品特点 |
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·本产品为免洗型，回焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的TCT探针测试，性能及具有极高之表面绝缘阻抗。
·连续印刷温度，在长时间印刷后及性能与初期之印刷效果一样，不会产生小锡珠。
·印刷时具有优越的脱膜性，可适用于细间距器件(0.4mm/20mil)或更细间距(0.4mm/16mil)的贴装。
·溶剂挥发性慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。
·本产品粘度适中，触变性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，显著减少架桥之发生。
·回流焊时具有优异的调湿性，焊后残留物及腐蚀性小。
·回流焊时产生的锡珠极少，有效的改善短路发生。
·助焊剂含量低，干燥性能好。
·焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
·产品储存稳定性佳，可在常温(20℃)保存。
·适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、热风式、雷射式。 |
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技术特性 |
| 产品检验所采用的主要标准方法：ANSI/J-STD-004/005/006;JISZ3197-86;JISZ3283-86;IPC-TM-650 |
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合金成分 |
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| 序 号 |
成分元素 |
合金组成
(%) |
| 1 |
锡(Sn)%
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63.5±0.50
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| 2 |
铅(Pb)% |
余量(Remain) |
| 3 |
铜(Cu)%
|
≤0.01
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| 4 |
金(Au)% |
≤0.05 |
| 5 |
镉(Cd)%
|
≤0.002
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| 6 |
锌(Zn)% |
≤0.002 |
| 7 |
铝(Al)%
|
≤0.001
|
| 8 |
锑(Sb)% |
≤0.02 |
| 9 |
铁(Fe)%
|
≤0.02
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| 10 |
砷(As)% |
≤0.01 |
| 11 |
铋(Bi)%
|
≤0.03
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| 12 |
银(Ag)% |
≤0.01 |
| 13 |
镍(Ni)%
|
≤0.005
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▲
免洗锡膏型号及合金成分 |
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| 型
号 |
合金成分 |
熔
点 |
锡粉粒度(μm) |
| HTA-4700A |
Sn63/Pb37
|
183℃
|
38-61μm
25-45μm
20-45μm
20-38μm
|
| HTA-4700B |
| HTA-3300A |
Sn62/Ag2/Pb36
|
179℃
|
| HTA-3300B |
| HTA-2500A |
Sn63/Pb37
|
183℃
|
| HTA-2500B |
| HTA-2300A |
Sn43/Bi14/Pb43
|
165℃
|
| HTA-2300B |
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▲
锡粒颗粒分布(可选) |
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| 型
号 |
网目代号 |
直径(μm) |
适用间距 |
| 2# |
-200+325
|
45～75
|
≥0.65mm(25mil)
|
| 2.3# |
-250+400 |
38～61 |
≥0.60mm(25mil) |
| 3# |
-325+500
|
25～45
|
≥0.5mm(20mil)
|
| 4# |
-400+635 |
20～38 |
≥0.4mm(16mil) |
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▲
合金物理特性 |
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| 熔 点 |
183℃
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| 合金密度 |
8.4g/cm2 |
| 硬 度 |
14HB
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| 热导率 |
50J/M.S.K |
| 拉伸强度 |
44Mpa
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| 延伸率 |
25% |
| 导电率 |
11.0% of IACS
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▲
产品规格 |
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| 合金成份 |
Sn63/Pb37 Sn62/Ag2/Pb36
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| 金属含量 |
90%±0.5 weight% |
| 锡粉粒度 |
Type 3
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| 助焊剂规格 |
RMA 免洗型 |
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▲
助焊剂特性 |
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| 项
目 |
说
明 |
检测方式 |
| Flux Type |
RMA-免洗型
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R,RMA,RA分类
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铜板腐蚀测试
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合格 |
JIS Z 3197 |
| 表面绝缘阻抗 |
>10×1012Ωm－初期值
>10×1011Ωm－加湿后
|
JIS Z 3197 6.8
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水溶液阻抗值
|
>1.8×105Ωm |
JIS Z 3197 6.7 |
|
铬酸银纸测试
|
合格 (无变色)
|
IPC-TM650 2.3.33
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▲
锡膏特性 |
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| 项
目 |
说
明 |
检测方式 |
| 粘度范围 |
700±50kcps
|
Brookfield(5rpm),90.5% metal load
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| 坍塌试验 |
合格 |
JIS Z 3284 8 |
| 粘着力(Vs 暴露时间) |
48gF(0小时) 56gF(2小时)
68gF(4小时) 44gF(8小时)
|
JIS Z 3284 9
|
| 助焊剂含量 |
9.5±0.2% |
JIS Z 3197 6.1 |
| 扩展率 |
>90%
|
Copper plate(Sn63,90%metal)
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| 锡珠试验 |
合格 |
In house |
| 触变指数 |
合格
|
In house
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▲
建议回焊曲线 |
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可依不同合金成份及焊锡设备调整合适回焊温度。对于各种不同设计、不同密度之PCB板材可调整回焊温度配合作业需求。
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▲
适用范围 |
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通信类产品（电话机、手机、程控交换机等）、电脑板卡、音响类产品（VCD、DVD、MP3、CD 等）、电子安防产品、电子玩具、办公室电子产品、家用电器控制板、汽车电子产品等。 |
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标准包装为一罐500克，样品一罐300克左右，货品标准包装一箱为5公斤。
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